Z3
Z3
خمیر سیلیکون DeepCool Z3 یک راهکار حرفهای برای انتقال حرارت بین پردازنده یا قطعات حساس الکترونیکی و خنککننده است که نقش بسیار مهمی در حفظ دمای بهینه و افزایش عمر قطعات ایفا میکند. این محصول با ترکیب فرمولاسیون خاص و مواد با کیفیت بالا، هدایت حرارتی بسیار مناسبی دارد و به سرعت حرارت تولید شده توسط پردازنده را به سیستم خنککننده منتقل میکند. این ویژگی باعث میشود دمای CPU یا GPU در بارهای کاری سنگین و بازیهای سنگین پایینتر بماند و عملکرد سیستم پایدارتر و بهتر شود. وزن ۱.۵ گرمی و بستهبندی تیوبی آن، استفاده و پخش آسان خمیر را تضمین میکند و برای کاربران خانگی، حرفهای و اورکلاکرها ایدهآل است.
مزایای خمیر سیلیکون DeepCool Z3:
- هدایت حرارتی بالا (> 3.5 W/m·K) برای انتقال سریع حرارت
- دامنه دمایی وسیع (-50 تا +220 درجه سانتیگراد) مناسب برای انواع شرایط کاری
- ویسکوزیته متعادل (73 cps) برای پخش آسان و بدون حباب
- مقاومت حرارتی پایین (< 0.201 °C·in²/W) جهت کاهش افت حرارت بین پردازنده و هیتسینک
- ثابت دیالکتریک بالا (> 5.1) که عایق الکتریکی خوبی است و مانع نشت جریان میشود
- بستهبندی مناسب با وزن ۱.۵ گرم برای استفاده بهینه و دوام طولانی
- سازگار با انواع پردازندههای Intel و AMD
جمعبندی
خمیر سیلیکون DeepCool Z3 انتخابی مطمئن و حرفهای برای بهبود انتقال حرارت در سیستمهای کامپیوتری است. این محصول با ویژگیهای فنی برجسته و کیفیت ساخت بالا، باعث کاهش دمای قطعات مهم مانند CPU و GPU میشود و عملکرد سیستم را بهینه میکند. اگر به دنبال خمیر سیلیکونی هستید که هم کارایی بالا داشته باشد و هم استفاده آسان، DeepCool Z3 با گارانتی ۲ ساله یک گزینه بسیار مناسب برای شما خواهد بود.
- برند:دیپ کول
- دستهبندی:خمیر سیلیکون
- نام لاتین:Z3
- وضعیت:ناموجود
| نام محصول | خمیر سیلیکون دیپکول مدل Z3 |
|---|---|
| مدل / کد محصول | DP-TIM-Z3-2 |
| وزن خالص | ۱.۵ گرم |
| رنگ | خاکستری نقرهای |
| رنگ بستهبندی | خاکستری نقرهای |
| نوع بستهبندی | بستهبندی تکی (بستهبندی Blister) |
| دمای عملکرد | -۵۰ تا +۲۲۰ درجه سانتیگراد |
| رسانایی حرارتی | بیش از ۳.۵ W/m·K |
| مقاومت حرارتی | کمتر از ۰.۲۰۱ درجه سانتیگراد اینچ مربع بر وات |
| ویسکوزیته | ۷۳ سانتیپویز (cps) |
| ثابت دیالکتریک | بیش از ۵.۱ |
| رنگ بستهبندی | خاکستری نقرهای |
| گارانتی | ۲ سال |
